01 技术路程

三安集成开发2.0um HBT, 0.25um ED mode pHEMT, 0.25um Power pHEMT, 0.1um pHEMT, GaN Power HEMT

02 工艺技术

三安集成拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验,技术团队来自海内外高端专业人才,将专注于提供最先进的微波器件...

03 设计支持

提供制程设计套件,完整的电子设计自动化工具的参考流程,帮助客户减少芯片设计风险, 加快产品原型验证服务,芯片尺寸的优化...

04 工艺应用

以第二代及第三代半导体为规划,生产的砷化镓高速半导体MMIC集成芯片,主要供应微电子领域,包括移动通讯(第四代及第五代)...