5G 将为人们带来比以往更快的速度、更高的精度以及更大的数据通量，更高的吞吐量需要更多的带宽，这推动了对更多可用频谱数量的需求。新的高频频段陆续推出，这些频段将得益于化合物半导体材料的不断开发。高功率密度、高效率和宽带宽的特性使其成为 5G 的最佳解决方案，更快的开关速度和低时延为高效的空间复用带来可能性，或称之为大规模 MIMO，在愈发密集的的小型蜂窝和基站内创造更多的带宽。
新基建不断发展，以满足人们对移动通信体验的不懈追求。这种发展需求鼓励运营和终端厂商急需寻找可靠且灵活的解决方案来帮助他们满足人们日新月异的要求。
三安集成具备垂直整合的制造能力，并持续投入产能和技术研发，逐步提升满足未来市场需求的能力。我们的产品组合旨在支持所有蜂窝标准和频段，以帮助扩展现有的 4G 系统能力，并通过最先进的微波射频前端（RFFE）解决方案实现下一代 5G 网络。
20年化合物半导体研发和制造经验，具备大规模生产管理经验，提供一致性高品质的化合物半导体芯片及器件。
3座合计月产超过100,000片晶圆的制造工厂，为化合物半导体产业提供源源不断的产能助力。晶圆制程技术正在从150mm迈向200mm，进一步提升大规模制造下的成本效益。
三安集成执行国际标准的质量管理体系，已通过IATF 16949体系认证，同时是JEDEC成员，产品已在客户端安全运转超过2000亿小时。
