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Compound Semiconductor
R&D,manufacturing and service provider
化合物半导体
研发制造与服务公司
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微波射频
在微波射频领域,当前已推出具有国际竞争力的 GaAs HBT 、pHEMT等面向射频应用的先进制程工艺,已建成专业化、规模化的4吋、6吋化合物晶圆制造产线。
电力电子
效节能领域的演进推动了以宽禁带(Wide Band Gap)半导体材料(碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN))功率器件为代表的下一代电力转换技术的发展。相较于传统的硅基器件,宽禁带半导体器件可以工作在更高的电压及更高的温度下。
光通讯
在光通讯领域,已具备生产DFB、VCSEL、 PD APD 等数通产品的能力,并面向3D sensing,红外LiDAR等消费应用领域开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL,及端面发光激光器(EEL)等应用产品。
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新闻快报
企业文化
三安集成强化生产服务 助力全球光通讯市场扩张
全球同步上新 稳固三安集成生产平台和专业技术的前沿地位
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追求品质与安全:三安集成通过管理体系认证
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桑尼维尔市,加利福尼亚州, Dec. 19, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- SANAN INTEGRATED CIRCUIT CO., LTD. (Sanan IC) ,一家拥有先进化合物半导体技术平台的晶圆制造专营公司
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