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Compound Semiconductor
R&D,manufacturing and service provider
化合物半导体
研发制造与服务公司
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微波射频
在微波射频领域，当前已推出具有国际竞争力的 GaAs HBT 、pHEMT等面向射频应用的先进制程工艺，已建成专业化、规模化的4吋、6吋化合物晶圆制造产线。
电力电子
效节能领域的演进推动了以宽禁带(Wide Band Gap)半导体材料(碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN))功率器件为代表的下一代电力转换技术的发展。相较于传统的硅基器件，宽禁带半导体器件可以工作在更高的电压及更高的温度下。
光通讯
在光通讯领域，已具备生产DFB、VCSEL、 PD APD 等数通产品的能力，并面向3D sensing，红外LiDAR等消费应用领域开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL，及端面发光激光器（EEL）等应用产品。
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新闻快报
企业文化
三安集成强化生产服务 助力全球光通讯市场扩张
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全球同步上新 稳固三安集成生产平台和专业技术的前沿地位
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三安集成关于新型冠状病毒肺炎疫情影响说明
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查看详情 Feb 05, 2020
追求品质与安全：三安集成通过管理体系认证
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美国加利福尼亚州桑尼维尔, Nov. 27, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- 先进III-V族技术平台的化合物半导体代工厂，三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成）今日宣布，公司的制造管理体系再获数项认证
查看详情 Mar 18, 2019
SANAN IC公布商业版本的6英寸碳化硅晶圆制造流程
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桑尼维尔市，加利福尼亚州, Dec. 19, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- SANAN INTEGRATED CIRCUIT CO., LTD. (Sanan IC) ，一家拥有先进化合物半导体技术平台的晶圆制造专营公司
查看详情 Mar 18, 2019
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