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Compound Semiconductor
R&D,manufacturing and service provider
化合物半导体
研发制造与服务公司
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微波射频
在微波射频领域，当前已推出具有国际竞争力的 GaAs HBT 、pHEMT等面向射频应用的先进制程工艺，已建成专业化、规模化的4吋、6吋化合物晶圆制造产线。
电力电子
效节能领域的演进推动了以宽禁带(Wide Band Gap)半导体材料(碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN))功率器件为代表的下一代电力转换技术的发展。相较于传统的硅基器件，宽禁带半导体器件可以工作在更高的电压及更高的温度下。
光通讯
在光通讯领域，已具备生产DFB、VCSEL、 PD APD 等数通产品的能力，并面向3D sensing，红外LiDAR等消费应用领域开发出高功率可见波段、红外波段VCSEL，及端面发光激光器（EEL）等应用产品。
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微波射频
电力电子
光通讯
三安集成以丰富的晶圆代工资源配合先进的制程技术，来满足射频无线通讯及毫米波的客户与需求。三安集成提供的晶圆代工服务包含完整的工艺设计套件，内容含括设计支持(Design support)、模型手册(Device model guide book)、制程设计套件(PDK)和计算机辅助设计(CAD)等参数数据库，让客户拥有便捷设计环境。另提供完整产品测试服务能力，与客户共同加速产品开发。
GaAs
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SAW Filter
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Sign Off
SAIC Layout Sign-off Procedure
SAIC
01
Customers upload GDS design database and provide FSRF application form.
02
SAIC provides DRC report to ensure DRC clean.
Internal Review Feedback
03
SAIC arranges a reticle with whole circuit layout gds file and convenes kickoff meeting about tapeout and process flow.
04
Photo shops offer Job Deck View link to SAIC for checking.
Internal Review Feedback
05
SAIC confirms JDV and notifies to produce mask(s).