晶圆代工制程 制程系列 主要用途
HBT (砷化镓异质结双极型晶体管) H20HL (高线性制程) 手机,无线宽带功率放大器
手机,无线宽带低杂讯放大器
增益器
通讯信号切换器
通讯微波器件
H20HR (高韧性制程)
pHEMT (砷化镓伪型态高电子迁移率晶体管) P25ED (增强/耗尽混合型)
P25PA (功率型)
P25SW (低启动阻抗型)
GaN SBD(氮化镓肖特基二极管) 快速回复肖特基二极管 绿能节能器件:
消费电子产品的电源转换/反向器
汽车/交通工具使用电源转换/反向器
工业用大功率电源转换/反向器
GaN FET(氮化镓场效应晶体管) 耗尽型场效应三极管
增强型场效应三极管