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晶圆封测服务

先进封装技术和严格的TQM质量管理体系

三安集成先进封装技术

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系统级封装(SiP)是IC封装领域的高端封装技术,通过对不同功能芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个不同功能的有源电子元件与可选无源器件,甚至MEMS或光学器件等封装装到一起,实现多种功能的单个标准封装件。实现形式可以是线键合(Wire Bonding)或覆晶接合(Flip Chip),也可二者混用。

相比传统封装,SiP封装具有显著优势:

(1)SIP封装使同一封装体内加多个芯片,封装效率提高30%~40%;

(2)SIP封装实现不同的工艺、材料的芯片和无源元件集成的系统级封装,整体性能提升约30%,同时相较分立器件方案体积减少约40%;

(3)SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接,实现高集成度使线路能耗损失大大降低,器件能耗比分立方案减少约20%;

(4)SiP封装使多颗不同功能芯片和无源元件集成在一个封装体,相比单个芯片封装到分立封装方案来说,对封装材料和设备总量需求大大减少,实现同样功能的封装成本减少30%~50%。


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三安集成的测试服务

三安集成提供探针卡制作与晶圆阶段电压电流的客制化测试服务。独家设计的探针卡可以有效降低测试服务成本,以降低后道封装的测试成本。


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提供的电压微波测试服务如下:

1. 直流电压电流16-site 平行测试

2. 支援1A高电流量测

3. 其他测试项目


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