简介
产品
车联网解决方案可在车内和云端实现安全可靠的连接。这些功能提供了建立在新的、有价值的移动服务基础上的新商机，以改善用户体验和功能，为汽车行业创造新的收入来源。
三安集成在HBT工艺开发上提供不同应用领域产品以满足多样性的无线通信需求。
市场应用面上，也由手持式无线通信，沿伸至物联网需求应用下5G产品的技术领域开发。
4G+ / 5G NR HPUE / ET PA
3G/4G/Wi-Fi PA/Sub-6G/TX module,Gain Block
料号
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芯片类型
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波长(nm)
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速率(Gb/s)
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光敏面(um)
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产品形状
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材质
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主要应用
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S-16AAPD01-G 
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APD | 1310/1550 | 0.8G | 200 | Singlet | InGaAs/InP | |
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S-V940S30-002
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VCSEL | 940 | NA | TB Array emitter | InGaAs/GaAs | TOF/車載DMS/OMS / 2.9W/3.5A at 50C | |
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S-V850S20-000
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VCSEL | 850 | NA | TB Array emitter | InGaAs/GaAs | 安防補光 /TOF / 2W@3A |
