职责描述：
1.参与Vcsel、PD、DFB、PF（其中一类）激光器设计，版图设计；
2.制定激光器工艺流程，规格、性能规划，流片跟踪，测试分析；
3.负责激光器部的研发管理工作管理；
4.组织协调场内外资源使技术开发计划顺利进行。
任职要求：
1.硕士及以上学历毕业，光学、光电等理工专业，至少3年以上光通芯片行业从业经验；考虑优秀应届博士；
2.熟悉半导体激光器,半导体集成电路工艺,熟悉激光器各种应用场景与需求；
3.专业能力强，责任心强，抗压力强，组织，沟通，协调能力强。
1、硕士、博士学历，半导体、微电子、物理等相关专业；
2、对半导体器件工艺有一定了解，具备相关课题、或论文经验；
3、良好沟通能力、逻辑思维清晰严谨，抗压力强。
1、开发先进HBT元件工艺技术, 包含high ruggedness HBT及 high linearity HBT；
2、开发先进pHEMT元件工艺技术, 包含ED-mode pHEMT、power pHMET及 pHEMT switch。
1、硕士、博士学历，集成电路、微电子、物理等专业；
2、对半导体器件设计与制作有一定了解；
3、良好沟通能力、逻辑思维清晰严谨，抗压力强。
1、开发power GaN SBD 器件工艺技术, 包含超高电压超高电流器件布局设计，电场板设计，结构设计与器件特性分析等；
2、开发power GaN HEMT 器件工艺技术, 包含超高电压超高电流D、E mode设计，电场板设计，结构设计与器件特性分析等。
工作职责:
1、主导GaN、GaAs、SIC材料半导体工艺技术的研发及改善；
2、主导GaN、GaAs、SIC半导体外延材料的研发；
3、主导光通产品的工艺研发；
4、岗位定位：研发工程师、外延工程师。投递简历时请备注意向岗位
任职资格:
1、应届博士，集成电路、半导体、微电子、器件、物理、化学等专业，英语4级以上；
2、熟悉器件工艺及原理（HBT、Phmet、Vcsel、PD、FP、DFB），对三五族化合物半导体外延材料有一定熟悉（GaN、GaAs、SIC、Filter）；
3、逻辑缜密，良好的问题解决能力。
1、应届硕士，半导体、微电子、光电、物理、材料，化学等专业，英语4级或以上；
2、论文研究方向与半导体相关，对半导体功率器件或工艺有一定了解；
3、逻辑清晰，善于分析，良好的问题分析能力。
1、负责半导体工艺技术的研发及改善；
2、负责半导体器件 材料的研发；
3、负责产品制程开发；
4、岗位定位：整合工程师、研发工程师、外延工程师、可靠性工程师、器件工程师、FAE工程师。投递简历时请备注意向岗位
1、本科以上学历，电子、营销等专业，CET-4；
2、具备良好的沟通协调能力，抗压能力强；
3、对销售、客户对接等有兴趣。
1、联络客户接单及出货相关事宜；
2、协调内部有关部门回复客户有关交期；
3、维护ERP业务模块，提供各种分析报表；
4、维护ERP库存及应收模块，提供业务相关资讯。
