智能手机、平板电脑乃至汽车，在未来都将变得更懂你。你可以通过手势、身体动作，甚至面部识别来控制他们的动作。这都仰赖具有 3D 传感能力的收发光器件，它正在改变我们与机器互动的关系，虚拟现实 (VR)、增强现实 (AR) 和自动驾驶汽车只是其应用的冰山一角。未来的智慧城市每秒都在产生巨量的数据，处理这些信息则需要更为强大的云端算力。云服务提供商正在推动超大规模数据中心对光收发器的快速增长的需求，对更高带宽、更低功耗和更长距离的要求不断发展。
三安集成的光芯片产品组合可以支持数据中心内部的短距离高频率信号传输，亦可以支持数据中心之间的城际长距离信号传输需求。三安集成致力于这种光电技术的最前沿，将用丰富的大规模生产管理经验和丰沛的产能，支持客户和光芯片产业，成为您可信赖的一站式光芯片伙伴。
20年化合物半导体研发和制造经验，具备大规模生产管理经验，提供一致性高品质的化合物半导体芯片及器件。
3座合计月产超过100,000片晶圆的制造工厂，为化合物半导体产业提供源源不断的产能助力。晶圆制程技术正在从150mm迈向200mm，进一步提升大规模制造下的成本效益。
三安集成执行国际标准的质量管理体系，已通过IATF 16949体系认证，同时是JEDEC成员，产品已在客户端安全运转超过2000亿小时。
