三安集成的愿景是让“万物智慧互联”，现今全球有超过500亿个IoT设备，而这个数字还将不断增加。通讯芯片的供应能力已经远无法满足世界的需求。
如果要加速这一愿景的实现，全球需要建造更多“大规模制造晶圆工厂”。目前，三安集成已经在中国部署了三座大规模制造晶圆工厂，并且凭借超过20年的生产管理经验和质量管理系统，“三安经验”可以快速在全球复制落地。
三安集成的第一座大规模制造晶圆工厂在2014年建设于福建厦门，总投资额约45亿元，占地面积180,000㎡，综合月产能达30,000片晶圆。作为总部和研发中心，集结了全球化合物半导体研发和制造精英，部署了涵盖微波射频和滤波器的研发实验室和生产线。
2017年，第二座大规模制造晶圆工厂落地福建泉州，总投资额约333亿元，占地面积超1,500,000㎡，设有滤波器垂直整合生产线，综合月产能达8,000片6寸晶圆，128Mu颗滤波器，为通讯行业提供丰沛的射频前端芯片和滤波器器件产能。 2020年，第三座大规模制造晶圆工厂于湖南长沙破土动工，总投资额约160亿元，占地面积超660,000㎡，综合年产能达400,000片晶圆。打造了碳化硅垂直整合生产线，覆盖衬底材料，外延生长，芯片制造，封装检测等环节，加速宽禁带半导体功率器件的普及和迭代。
