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现今全球有超过500亿个IoT设备,而这个数字还将不断增加。实现这个愿景,世界还需要更多大型化合物半导体晶圆工厂。
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三安集成提供先进微波射频前端代工服务,主要包含HBT和p-HEMT,与其他制程共同组成业内领先,覆盖频谱全面的微波射频制程技术型谱,并提供先进便利的射频技术平台与服务助力产品开发。
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