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在通信制式和新应用开发的趋势下，无线终端要求更多和更好的射频器件，滤波器是其中增长最显著的市场，随之而来的是对滤波器性能和迭代速度的巨大挑战。 三安布局垂直整合的滤波器产业链，具备从材料、芯片、封装环节端到端的整合能力，以及产品迭代和质量管控的主动优势。三安持续投入材料研发，深度参与压电衬底材料的制备工艺和国际标准制定，自主开发Bonding TC-SAW(键合材料温度补偿型声表面滤波器)技术路线，结合WLP(晶圆级封装)先进工艺，为客户提供在中高频段的高性价比方案。
采用了键合材料的TC-SAW器件能够在中高频段展现不俗的性能，同时在成本和小型化迭代进程上也有不亚于传统器件的优势。因此，三安凭借在材料端的研发投入，开辟出一条独特的Bonding TC-SAW技术路线，为追求高阶应用的设计客户提供高性价比方案。
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晶圆级封装WLP整合了芯片制造、封装和测试的部分环节，是一项在生产管理和质量把控上更具挑战的技术能力，可以尽可能减小滤波器芯片的封装尺寸，从而使滤波器可以进入更多小尺寸应用场景。三安的WLP产品已具备较高的成熟度，帮助智能手机进一步提升系统效率，支持可穿戴设备、医疗精密设备等小尺寸应用场景具备接入无线通信网络的能力。
