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智能手机

随时随地随心的无线通信体验 尽在掌握

在经历了充满挑战的 2022 年之后,智能手机市场正在反弹,到 2024 年保守预测全球出货量将维持在12 亿支,支撑起一个千亿元级别的移动端射频前端市场。5G 技术持续演进,带来了越来越复杂的系统要求,例如对 MIMO UL/DL 支持的需求、越来越多的 CA 组合以及需要管理的共存场景。逐步明确的R-17 标准引入了更新更强的 5G 终端设备和应用场景,扩展了毫米波频谱。同时,无线通讯网络也通过非地面通信的启用和拓扑结构扩展得到了进一步的完善。我们几乎可以在地球上的任何一个地方,向世界发起联络,仅仅通过手中的智能手机。

智能手机的射频前端架构正在进入一个前所未有的挑战阶段。化合物半导体芯片也正在其中发挥着关键作用,基于砷化镓的PA模组是射频前端系统的心脏,而基于钽酸锂的SAW滤波器也因为模组中的需求数量增加和技术革新变得越来越重要。

Phase 8 架构

Phase 8方案是MTK联合器件厂商、终端厂商自2021年就着手定义的全新5G射频前端方案。Phase系列帮助无线通信从业者快速确定开发方向,实现标准化设计和生产,快速推动设备部署,降低运维成本。Phase 8针对5G应用场景重新梳理芯片方案,去除冗余性能,其中Phase 8L才用了突破性的All-in-one的全集成方案,采用一颗L-PAMiD模组芯片覆盖Sub-3GHz全频段需求,实现了性能与成本的和谐统一。

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卫星通信

卫星通信是非地面通信(NTN)中较为人熟知的一种,目前已经在许多国产手机上得以实现应用。卫星通信可以有效补充地面5G网络的覆盖不足,尤其是在偏远地区和海上。在物联网领域也能提供提供广域覆盖和低功耗的连接解决方案。卫星通信对终端的发射功率需求提高,需要支持30dBm乃至更高的传导输出级别;另一方面,终端接收到的卫星通信信号损耗很大,需要接收端的器件进行更先进的设计以提高系统的信噪比。随着卫星部署的逐步完善,互联网的覆盖能力将实现全方位的升级,最终实现“空天地一体化”的网络格局。

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Why Sanan IC

垂直整合模式

实现从材料制备到器件封装的全产业链垂直整合,有利于产能、成本及质量验证的全方位管控。

聚焦,所以专业

持续深耕砷化镓射频前端代工工艺,滤波器器件和封装工艺。

可靠的规模制造

具备大规模生产管理经验,发挥规模制造优势,加速客户产品迭代,推动高能效通信网络发展。

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