智能手机是一个充分活跃的市场，是消费电子产品更新迭代最快的那一批，负责设备无线通信的射频前端也必须随着市场快速演进。由于频段覆盖的需求，5G时代的手机中滤波器数量激增至近80颗，庞大的用量意味着广阔市场和产品迭代的艰巨挑战。具备端到端能力的平台才能在材料、制造、封装环节进行资源整合，快速响应架构的设计需求，高效地将滤波器产品向“小型化”“高性能”方向迭代。
三安布局垂直整合的滤波器产业链，具备成熟的钽酸锂衬底制备工艺和专利黑化工艺，开发Bonding TC-SAW(键合材料温度补偿型声表面滤波器)平台，实现在中高频段的高性能表现。同时，三安部署了CSP和WLP封装产线，支持客户在小型化和高阶应用场景的不同需求。
