6月23日上午，位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地，月产30,000片6寸碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
点亮仪式上，三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯在致辞中表示，湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节，打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，能为客户提供高品质准时交付的同时，兼具大规模生产的成本优势。
湖南省委副书记、省长毛伟明对湖南三安半导体的正式投产表示祝贺，并表示，湖南三安半导体的落户及投产，为长沙注入强“芯”剂，将进一步加快长沙集成电路和电子信息产业的聚集与发展。据悉，湖南三安半导体预计将实现年销售收入120亿元，年贡献税收17亿元，提供数千个就业岗位，并带动周边配套产业近万就业。
立足华中，服务全球，加速电源变换领域普及宽禁带半导体
第三代半导体材料可以有效提高功率器件的电源变换效率，降低损耗，但由于碳化硅材料制备的成本和缺陷率远高于硅，具备碳化硅晶圆制造能力的工厂数量也屈指可数，导致碳化硅器件的成本居高不下。湖南三安半导体通过大规模生产，以及自有碳化硅材料制备专利，可以支持华中地区密集的汽车、轨道交通、工程设备等企业更轻松地采用碳化硅器件，进而惠及新能源汽车、清洁能源、大型电源等行业，共同实现宽禁带半导体器件的普及。
打造制造平台型公司，支持高新产业在湘开枝散叶
湖南三安半导体是中国首条碳化硅垂直整合产业链，致力于打造自身成为平台型制造公司，提供从衬底、外延、晶圆代工、裸芯粒直至分立器件的灵活多元合作方式，有利于形成以长沙高新园区为中心的宽禁带半导体产业聚落，赋能周边半导体行业上游IC设计公司快速测试与设计迭代，缩短下游终端产品上市周期，推动相关行业繁荣发展。
用材料创新推动技术变革，助力2060碳中和愿景达成
在迈向碳中和的道路上，人们需要更高效的清洁能源。第三代半导体材料以其优异电性能特性，帮助电源变换系统实现优异的功率密度和卓越的系统效率，使其在新能源汽车、光储充等场景中发挥关键作用。作为公司长期可持续发展战略的一部分，公司会持续投入加速布局，致力于化合物半导体集成电路业务的发展，努力打造具有国际竞争力的半导体制造和服务平台。
