9月16-18日，CIOE2021期间，三安集成(Sanan IC)隆重展示了其25GDFB系列、25G VCSEL+850nm PD系列、25G1310nm PD系列等具有行业竞争力的光芯片组合产品，引起现场观众广泛的关注。同时，三安集成还展示了应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务，行业客户纷纷与之交流，洽谈合作。
在展会现场，三安集成光技术事业部销售副总王益向讯石介绍，三安集成通过6场产品路演的方式，为现场观众分享了三安集成在电信接入、汽车驾驶激光雷达、消费类AOC/HDMI、数据通信、3D检测、5G前传及中回传等6大应用领域的光芯片产品组合与解决方案。
当前，超高清视频、AR/VR应用、居家办公，线上会议、远程医疗、物联网等应用蓬勃发展，刺激光通信技术产品市场快速发展。据Yole预测，到2026年，全球光模块市场将达到209亿美元的总值，数通应用将达151亿美元，3D成像和传感市场将突破150亿美元的总值，移动终端等消费应用占据将近一半的份额，汽车和工业也将占比22%。光芯片作为光通信技术产业核心部件，是保障网络通信、消费电子、汽车激光雷达和新兴应用光学连接的关键因素。光芯片市场也正随着新兴应用的发展而更加多元化。
针对市场多元化的需求趋势，三安集成充分发挥光技术价值，成功推出应用于电信、数据通信、3D感应和消费类电子等领域的一系列产品。三安集成致力于成为一站式光芯片合作伙伴，目前已建成厦门、泉州两座大型晶圆制造工厂，砷化镓以及磷化铟的洁净生产车间共计11,000平方米，月产能可达2000片6寸砷化镓晶圆以及100kk颗各类光通信以及光传感用芯片。掌握以红外波段为主的激光器和探测器等光芯片的设计、制造和测试的核心技术，已经推出相对完整的高速以及高功率收发光芯片产品系列，将以丰富的生产管理经验和丰沛的产能为产业提供有力支持。
2021年，基于广大客户、行业同仁的认可，以及符合市场趋势的产品路径，三安集成的光通讯市场增长迅速。随着越来越多行业客户信任公司产品，未来三安集成将坚持光芯片一站式合作伙伴的市场定位，持续为光模块、光引擎、光器件等行业客户提供更多具有市场竞争力的各类光芯片产品。
