展会现场，三安集成将展示全业务产品线，包括：
应用于数据通信和电信网络的PD / DFB / VCSEL激光收发芯片；
应用于LiDAR, 消费类光感测和医美的VCSEL / EEL / PD芯片；
应用于激光电视的R/G/B激光芯片。
三安集成北美及欧洲市场销售负责人Raymond Biagan表示，随着远程办公、云计算、物联网等应用场景需求凸显，加上元宇宙概念的助推，2026年的光模块市场将达到209亿美元，数据通信市场和3D成像传感市场都将突破150亿美元的大关。光芯片作为光通信技术产业核心部件，是保障高速通信、消费电子、汽车激光雷达和新兴应用光学连接的关键。光芯片市场也正随着新兴应用场景需求的蓬勃发展而更加多元化。
三安集成的光技术产品型谱覆盖多种速率和波长的PD/DFB/VCSEL芯片组合，掌握以红外波段为主的激光器和探测器等光芯片的设计、制造和测试的核心技术，已经推出相对完整的高速以及高功率收发光芯片产品系列。三安集成目前规划建制的产线，月产能可达20,000片6寸砷化镓晶圆，其中首期可用于6寸砷化镓VCSEL的晶圆达4,000片以及100kk颗各类光通信以及光传感用芯片。我们将以丰富的生产管理经验和丰沛的产能，针对性地满足不同客户市场的多元化需求。
展会时间：3月8日-3月10日
展位号：#5000
展会地址： 圣迭戈会议中心
三安集成恭候各位莅临交流。
